技術文章/ ARTICLE
實時監測反應器進出口溫度、壓力、流量、催化劑床層溫度分布等關鍵參數，確保在工藝設定范圍內（如溫度波動不超過 ±5℃，壓力穩定在設計值的 ±0.1MPa 內）。
記錄異常數據（如局部超溫、壓力驟升 / 降），及時排查原因（如閥門堵塞、催化劑結焦）。
檢查反應器殼體、法蘭連接面、閥門、管道接口等部位是否有介質泄漏（氣體可通過肥皂水檢測，液體觀察是否有滴落或浸潤痕跡）。
若發現泄漏，立即降低系統壓力，關閉相關閥門，待泄壓后更換密封件（如墊片、O 型圈，材質需匹配反應介質，如耐溫耐腐的氟橡膠）。
觀察進料分布器是否均勻（如出現偏流，可能導致局部催化劑過熱），通過取樣口檢查催化劑是否有粉化、結塊或積碳現象。
確保流體在床層內流動穩定，避免因流量突變沖擊催化劑床層（如進料泵異常導致流量波動）。
檢查加熱 / 冷卻系統（如夾套、盤管）的介質循環是否暢通，溫度控制儀表（熱電偶、溫控器）是否靈敏。
確認壓力表、流量計等儀表顯示正常，無卡堵或零點漂移（每周校準一次精度）。
管道與閥門維護：清洗進料 / 出料管道過濾器，防止雜質堵塞；對閥門進行手動啟閉操作，涂抹潤滑脂（如高溫工況使用二硫化鉬潤滑脂），避免閥芯卡澀。
密封件檢查：拆檢法蘭、人孔等部位的密封墊片，若出現老化、裂紋，及時更換（材質根據介質選擇，如強酸環境用四氟墊片）。
催化劑性能評估：取樣分析催化劑活性（如通過轉化率、選擇性變化判斷），若活性下降，進行再生處理（如燒焦、還原，需按催化劑手冊操作）。
傳熱系統清理：若采用夾套或盤管加熱 / 冷卻，檢查傳熱面是否結垢（如水垢、反應物沉積），通過化學清洗（如檸檬酸清洗水垢）或機械清洗恢復傳熱效率。
反應器本體檢測：
進行水壓試驗（試驗壓力為設計壓力的 1.25 倍），檢查殼體是否有滲漏或變形；
對內壁進行無損檢測（如超聲波探傷），排查腐蝕、裂紋等缺陷（尤其關注高溫、高壓或腐蝕性介質接觸區域）。
催化劑更換：若催化劑再生后活性仍不達標，整體更換催化劑（更換時需清空床層，篩分去除雜質，均勻裝填新催化劑，避免出現空隙）。
儀表校準：對溫度傳感器、壓力變送器、流量控制器等進行全面校準，確保測量精度符合工藝要求。
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更新時間：2025-07-10 
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